特許
J-GLOBAL ID：200903094696656380
配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-036460
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233909
出願日： 1998年02月18日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：
【要約】【課題】半導体素子等の電子部品に配線導体層を介してノイズが入り込み、誤動作を起こす。【解決手段】有機樹脂絶縁層2に配線導体層3を被着形成して成る配線基板であって、前記配線導体層3の一部に磁性粉末を含有させた磁性領域を形成した。
請求項（抜粋）：
有機樹脂絶縁層に配線導体層を被着形成して成る配線基板であって、前記配線導体層の一部に磁性粉末を含有させた磁性領域を形成したことを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/09 A
, H05K 1/02 P
