特許

J-GLOBAL ID：200903094701094832

エポキシ樹脂組成物、およびこれを用いた樹脂封止型半導体装置

発明者： 高見 博道 ,  松本 一高 ,  高山 暁 ,  奥山 哲生
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-339635
公開番号（公開出願番号）：特開平10-176099
出願日： 1996年12月19日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：

【要約】【課題】 流動性やリードフレームとの密着性に優れるとともに、成形体におけるボイドが少なく、高い信頼性を有する樹脂封止型半導体装置を製造可能なエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂と、硬化剤と、効果促進剤と、2級または3級アミノ基を有するポリシロキサンと、無機充填剤とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。

請求項（抜粋）：

(a)エポキシ樹脂と、(b)硬化剤と、(c)硬化促進剤と、(d)下記一般式(1)で表わされるポリシロキサンと、(e)無機充填剤とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物【化1】(上記一般式(1)中、R1 の少なくとも1つは、下記一般式(2)で表わされる置換基であり、残りは同一でも異なっていてもよく、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、およびハロゲン原子からなる群から選択される置換基である。また、nは1〜1000の整数である。)【化2】(上記一般式(2)中、R2 の少なくとも1つは、アルキル基またはアリール基であり、残りは同一でも異なっていてもよく、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、およびハロゲン原子からなる群から選択される置換基であり、Xは2価の有機基である。)

IPC (4件)：

C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 83:04

FI (2件)：

C08L 63/00 A ,  H01L 23/30 R