特許

J-GLOBAL ID：200903094702980801

樹脂封止装置及び樹脂封止用基板

発明者： 高谷 秀史
出願人/特許権者： トヨタ自動車株式会社
代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-319364
公開番号（公開出願番号）：特開平9-155912
出願日： 1995年12月07日
公開日（公表日）： 1997年06月17日
要約：

【要約】【課題】樹脂注入時における基板の移動を阻止することにより、基板の破損、断線がなくし、基板の品質及び信頼性を向上する。【解決手段】モールド用絶縁樹脂をゲート12を介して充填し、保圧を行う。このとき樹脂の樹脂圧を圧力センサPSが検出すると、制御装置はその圧力センサ19が検出した樹脂圧と対抗するように押圧装置16の制御値を算出し、この制御値に基づいて押圧装置16を制御する。この結果、押圧装置16のプッシャ18は基板1に対してA方向に加わる樹脂圧に対向して、反A方向であって樹脂圧にほぼ等しい押圧力にて押圧する。この結果、基板1はA方向の樹脂圧力により同方向へ移動することが防止される。

請求項（抜粋）：

樹脂充填用キャビティと基板受容部とを含む金型と、基板受容部に配置された基板を樹脂充填用キャビティ方向へ押圧自在に設けられた基板支え部とを備えた樹脂封止装置。

IPC (5件)：

B29C 45/02 ,  B29C 33/14 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/56

FI (5件)：

B29C 45/02 ,  B29C 33/14 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/56 T