特許

J-GLOBAL ID：200903094709950541

機能材料およびその製造方法ならびに機能構造体ならびに光機能素子

発明者： 石橋 晃 ,  森 芳文 ,  松居 恵理子 ,  真峯 隆義 ,  戸田 淳
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 杉浦 正知
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-048966
公開番号（公開出願番号）：特開2001-064870
出願日： 2000年02月21日
公開日（公表日）： 2001年03月13日
要約：

【要約】【課題】 平面基板を用いたときの素子密度の限界を打破するとともに、ボールセミコンダクターを用いたときの配線困難性を緩和する。また、新規な動作原理に基づく光機能素子を提供する。【解決手段】 有機物などの材料で形成された一次元構造体1、5の周りに光電子素子2などの機能素子を形成し、繊維状の機能材料を製造する。一次元構造体1、5には使用目的に応じて階層構造、例えば屈折率分布や中空構造を持たせる。この機能材料を基本繊維として織り上げることにより、所望の機能を持つ二次元のインテリジェント・ファブリックを形成する。このインテリジェント・ファブリックを人工筋肉、コンピュータ、化学処理システムなどに用いる。また、外線が4本以上の電磁相互作用を動作原理として光機能素子を構成し、これを用いて表示装置などを構成する。

請求項（抜粋）：

周りに機能素子が形成された一次元構造体からなることを特徴とする機能材料。

IPC (5件)：

D06M 11/83 ,  D02G 3/00 ,  D06M 15/15 ,  G02B 6/00 ,  G02B 6/26

FI (5件)：

D06M 11/00 A ,  D02G 3/00 ,  D06M 15/15 ,  G02B 6/00 Z ,  G02B 6/26