特許
J-GLOBAL ID：200903094711746501
レジスト剥離方法およびレジスト剥離装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
稲岡 耕作
, 川崎 実夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-413875
公開番号（公開出願番号）：特開2005-175228
出願日： 2003年12月11日
公開日（公表日）： 2005年06月30日
要約：
【課題】基板周囲の雰囲気の排気によるレジスト剥離液の液温低下(基板の温度低下)を抑制し、レジスト剥離液の混合時の発熱反応により得られた熱エネルギーを無駄にすることなく、効率良くレジスト剥離処理を行うことができるレジスト剥離方法およびレジスト剥離装置を提供する。 【解決手段】スピンチャック1を収容したカップ3には、排気管34が接続されており、この排気管34の途中部には、ダンパ開閉機構35によって開閉されるダンパ36が介装されている。ノズル2からウエハWの表面にSPM(硫酸と過酸化水素水との混合液)が吐出されている期間(ウエハWの表面にSPMが供給されている期間)およびウエハWの表面上にSPMの液膜が形成されている期間は、ダンパ36が全閉状態にされて、カップ3内の雰囲気の排気が停止される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
混合時に発熱反応を呈する混合液をレジスト剥離液として用いて、基板の表面からレジスト膜を剥離して除去する方法であって、
ノズルから基板の表面に向けて上記レジスト剥離液を吐出する液吐出工程と、
少なくとも上記液吐出工程が行われている間、上記液吐出工程の開始以前よりも排気量を減少させて基板の周囲の雰囲気を排気するか、または、基板の周囲の雰囲気の排気を停止させる低排気工程と
を含むことを特徴とするレジスト剥離方法。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H01L21/30 572B
, H01L21/304 643A
, H01L21/304 648G
, H01L21/304 648L
