特許

J-GLOBAL ID：200903094715018616

ヒートシンクと半導体との密着組み付け方法

発明者： 久保 博一 ,  豊住 宣之
出願人/特許権者： イー・ディー・エル株式会社
代理人 (1件)： 杉山 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-344455
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176658
出願日： 1993年12月17日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：

【要約】【構成】 軸断面台形の一方の駒部材3と、該駒部材3の斜面3aと同一角度の斜面5aを有する他方の駒部材5とを用いる。該駒部材5の駒部材3側への突出部5′に設けた長孔6にネジ7を挿通する。一方の駒部材3をヒートシンク1の基台2と平行に固定し、他方の駒部材5をヒートシンク1の基台2側にずらせて半導体8を押圧する。そしてこの状態においてネジ7をもって固定する。【効果】 縦方向からの操作で簡単に一体化させることができるから、ヒートシンクと半導体を、PCB基板に別々に装着することができる。

請求項（抜粋）：

軸断面台形をなし且つ上面に雌ネジを刻設した一方の駒部材と、該駒部材の斜面と同一角度の斜面を有し、上端面を前記駒部材上に突出させる共に該突出部に前記一方の駒部材の軸と直交する方向の長孔を設け、該長孔に前記雌ネジに螺合するネジを挿通した他方の部材とからなる一対の駒部材を用い、前記軸断面台形の一方の駒部材をヒートシンクにおける基台と平行に固定し、他方の駒部材をヒートシンクにおける基台側にずらせて該駒部材と基台との間に挿入した半導体をヒートシンクにおける基台に圧着し、この状態においてネジ止めすることを特徴とするヒートシンクと半導体との密着組み付け方法。