特許

J-GLOBAL ID：200903094716041530

導電性ペースト

発明者： 浜田 邦彦 ,  米田 康信
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小柴 雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-102853
公開番号（公開出願番号）：特開平10-294017
出願日： 1997年04月21日
公開日（公表日）： 1998年11月04日
要約：

【要約】【課題】 たとえば積層セラミックコンデンサの外部電極を導電性ペーストの焼付けにより形成するとき、確実に内部電極との電気的接続が達成されるようにする。【解決手段】 金属粉末、ガラス粉末およびビヒクルを含有する導電性ペーストにおいて、ガラス粉末に、0.1wt%以上過飽和となるまでの量の金属を予め溶解させておく。このガラス粉末中の金属は、焼付け中において、流動するガラスから析出して、当該導電性ペーストを焼き付けて得られる導体とこれに接触する導体との間での金属相互の拡散を助長し、これら導体間での電気的接続をより信頼性の高いものとする。

請求項（抜粋）：

所定の焼付け温度で焼き付けられることにより導体を形成するためのものであって、金属粉末、ガラス粉末およびビヒクルを含有する、導電性ペーストにおいて、前記ガラス粉末は、0.1wt%以上過飽和となるまでの量の金属を含むことを特徴とする、導電性ペースト。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-208831
  
• 導電性ペースト添加物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-116449   出願人：石塚硝子株式会社
• 特開昭61-018154
  
• 特開昭61-183912