特許

J-GLOBAL ID：200903094717676564

円盤状物体の取り扱い装置

発明者： 横田 康夫 ,  猪狩 和史
出願人/特許権者： 東京航空計器株式会社
代理人 (1件)： 井ノ口 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-085613
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273171
出願日： 1994年03月30日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：

【要約】【目的】 半導体ウェーハや情報ディスク等の円盤状物体をその製造の過程で、または製造後の検査の過程等において置き換えたり搬送したりする取り扱いを円盤状の物体を汚染することなく迅速で正確に行うことができる円盤状物体の取り扱い装置を提供することにある。【構成】 本発明による円盤状物体の取り扱い装置は、円盤状物体例えば半導体ウェーハ1の外周に近接する内側部分を下面から複数箇所で吸引支持し回転するステージ40をもっている。前記ステージ40に対して相対高さ位置が可変に設けられ前記円盤状物体1の外周を案内し前記円盤状物体1の外周に近接する内側部分を下面から複数箇所でシュー30で支持するセンタリングガイドを持ち、搬送アーム50は前記円盤状物体1の外周内側を吸引支持して移動する。

請求項（抜粋）：

円盤状物体の外周を案内し前記円盤状物体の外周に近接する内側部分を下面から複数箇所で支持するセンタリングガイドと、前記円盤状物体の外周内側を吸引支持して移動する搬送アームと、から構成した円盤状物体の取り扱い装置。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07 ,  G11B 5/84 ,  G11B 7/26

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-346247
  
• 特開平4-030417
  
• 特開昭58-111320