特許
J-GLOBAL ID：200903094721009815
樹脂フィルムの乾式エッチング方法及びその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
小川 信一 (外2名)
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2000007995
公開番号（公開出願番号）：WO2001-036181
出願日： 2000年11月13日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：
【要約】樹脂フィルム単体材及び樹脂フィルムに金属箔を積層した積層材のいずれかを被処理材Fとし、該被処理材Fを挟むように片側の表面に加熱テーブル(3)を密接すると共に、反対側の表面にエッチング用開口パターンを形成したマスク(4)を密接させ、該密接状態を保ちながら前記被処理材を真空雰囲気下で前記マスク(4)側からガスエッチングする方法である。
請求項（抜粋）：
樹脂フィルム単体材及び樹脂フィルムに金属箔を積層した積層材のいずれかを被処理材とし、該被処理材を挟むように片側の表面に加熱テーブルを密接すると共に、反対側の表面にエッチング用開口パターンを形成したマスクを密接させ、該密接状態を保ちながら前記被処理材を真空雰囲気下で前記マスク側からガスエッチングする樹脂フィルムの乾式エッチング方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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