特許

J-GLOBAL ID：200903094729712469

マイクロ波回路の多層回路基板

発明者： 山口 光男
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-083743
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273461
出願日： 1994年03月31日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：

【要約】【目的】 マイクロ波回路の特性劣化を生じることなく、薄型化を図り、かつ高精度の抵抗の形成が可能な多層回路基板を得る。【構成】 積層された多数の絶縁層11〜17のうち、上側に積層される複数の絶縁層にわたってキャビティ5を有し、このキャビティの底面に相当する絶縁層13を薄膜に形成し、かつこの絶縁層13の下面に信号回路層41と抵抗61とを一体的に形成する。抵抗61と信号回路層41とを接続するための電気長を短くし特性劣化を防止する。抵抗61の直上の薄い絶縁層13を通して抵抗61のレーザトリミングを可能とし、高精度な抵抗が得られる。トリミング用の開口はキャビティ内に露呈されるのみであり、搭載部品8やカバー板9により封止されるため、長期信頼性が改善される。

請求項（抜粋）：

多数の絶縁層を積層し、これら絶縁層の表面や絶縁層間に信号回路層、グランド層、配線層等を形成してなるマイクロ波回路の多層回路基板において、上側に積層される複数の絶縁層にわたって窓を開設してこれらの窓でキャビティを有し、このキャビティの底面を構成する絶縁層を薄膜に形成し、かつこの絶縁層の下面に信号回路層と抵抗とを一体的に形成したことを特徴とするマイクロ波回路の多層回路基板。