特許
J-GLOBAL ID：200903094730030975
液晶表示素子の製造方法及び製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武 顕次郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-346837
公開番号（公開出願番号）：特開平5-181146
出願日： 1991年12月27日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：
【要約】【目的】 貼り合せ基板の加熱冷却効率及び搬送効率を高めることで、貼り合せ基板の加圧-加熱工程を高効率化する。【構成】 加圧装置8が内蔵された昇温炉1と、加圧装置9が内蔵された保温炉2と、冷却炉3とを、適宜開閉可能な扉4b,4cを介して並設し、これら各炉1,2,3内に順次貼り合せ基板Aを搬送する無端状のベルトコンベア5を配設する。ベルトコンベア5の搭載部6に貼り合せ基板Aを搭載し、扉4a〜4dを適宜開閉しつつベルトコンベア5を適宜駆動することによって、貼り合せ基板Aを順次昇温炉1と保温炉2とに搬送し、必要な加圧と加熱とを行なう。しかる後に、冷却炉3を通って取り出し部7に製品を取り出す。
請求項（抜粋）：
シール剤を介して2枚の電極基板の透明電極形成面どうしを貼り合せ、しかる後に、この貼り合せ基板を厚さ方向に加圧しつつ加熱し、透明電極間のセルギャップの設定と前記シール剤の硬化とを行なう工程を含む液晶表示素子の製造方法において、前記貼り合せ基板作製後、複数組の貼り合せ基板を上下に積み重ねてベルトコンベアに搭載し、これを加熱炉内に搬送して、該加熱炉内に備えられた加圧機構にて貼り合せ基板を厚さ方向に加圧しつつ所定温度まで加熱し、加熱及び加圧工程終了後、前記貼り合せ基板を冷却炉内に搬送して所定温度まで冷却し、冷却終了後、前記貼り合せ基板を冷却炉外に搬送して製品を取り出すようにしたことを特徴とする液晶表示素子の製造方法。
IPC (2件)：
G02F 1/1339 505
, G02F 1/13 101
