特許

J-GLOBAL ID：200903094730602200

大型ペリクル用成膜基板

発明者： 栗山 芳真
出願人/特許権者： 旭化成電子株式会社
代理人 (1件)： 中川 周吉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-216070
公開番号（公開出願番号）：特開2001-042506
出願日： 1999年07月30日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、熱膨張を抑制して破損を防止することが出来る大型ペリクル用成膜基板を提供することを可能にすることを目的としている。【解決手段】 大型ペリクル膜を成膜するための大型ペリクル用成膜基板であって、少なくとも1辺が500mm以上で、且つ0°C〜300°Cにおける線膨張係数が50×10-7m/°C以下の材質を用いて構成したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

大型ペリクル膜を成膜するための大型ペリクル用成膜基板であって、少なくとも1辺が500mm以上で、且つ0°C〜300°Cにおける線膨張係数が50×10-7m/°C以下であることを特徴とする大型ペリクル用成膜基板。

IPC (3件)：

G03F 1/14 ,  C03C 17/32 ,  H01L 21/027

FI (3件)：

G03F 1/14 J ,  C03C 17/32 Z ,  H01L 21/30 502 P

Fターム (4件)：

2H095BC34 ,  4G059AA08 ,  4G059AC22 ,  4G059FA25