特許
J-GLOBAL ID：200903094737119785

スクリーン版、有孔積層体、およびスクリーン版の製造方法

発明者：
笹岡 賢司

笹岡 賢司 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-175465
公開番号（公開出願番号）：特開2001-347628
出願日： 2000年06月12日
公開日（公表日）： 2001年12月18日
要約：
【要約】【課題】 貫通孔の形成ばらつきを縦方向、面方向ともに顕著に改善し、スクリーン版印刷による半田などの突起部形状や半田量を高精度に均一化することが可能なスクリーン版およびその製造方法を提供すること。【解決手段】 樹脂層と、この樹脂層に積層された金属層とを有し、金属層に形成されかつこれを貫く孔の平面的位置と形状に合わせて樹脂層にも貫く孔が形成されている。金属層を樹脂層と積層して、金属層はごく薄いものとすることができる。したがって、金属層がごく薄いことと均一厚が得られる金属箔を金属層に用いることにより、例えばエッチング孔の形成ばらつきが顕著に小さくなる。また、これに合わせて樹脂層に孔が形成される。
請求項（抜粋）：
樹脂層と、この樹脂層に積層された金属層とを有し、前記金属層に形成されかつこれを貫く孔の平面的位置と形状に合わせて前記樹脂層にも貫く孔が形成されていることを特徴とするスクリーン版。
IPC (2件)：
B41C 1/14 ,  B41N 1/24
FI (2件)：
B41C 1/14 ,  B41N 1/24
Fターム (13件)：
2H084AA14 ,  2H084AA26 ,  2H084BB02 ,  2H084BB04 ,  2H084BB13 ,  2H084CC10 ,  2H114AB12 ,  2H114AB17 ,  2H114BA01 ,  2H114DA04 ,  2H114DA73 ,  2H114EA05 ,  2H114GA11
引用特許：
審査官引用 (3件)

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