特許
J-GLOBAL ID:200903094737130452

電子部品を受容するためのパツケージ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中平 治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-214164
公開番号(公開出願番号):特開平7-086768
出願日: 1994年08月05日
公開日(公表日): 1995年03月31日
要約:
【要約】【目的】 品質及び費用に関する要求を満足する電子部品用特に自動車電子装置用のパツケージを提供する。【構成】 パツケージは、その電子部品がプリント基板上に設けられており、プリント基板自体は金属板と強固に結合されている。プリント基板と部品は、好適な合成樹脂材料によって完全に封止(モールド)され、プリント基板周面の封止部は金属板と確動式に結合され、こうしてプリント基板のためにも部品のためにも湿密ケースを形成する。
請求項(抜粋):
電子部品(3,3a)を搭載したプリント基板(2)と、第1、第2面(1a,1b)を有する金属板(1)とを備えた電子パツケージであつて、プリント基板(2)が確動式に金属板(1)の第1面(1a)に設けられているものにおいて、a)金属板(1)が、プリント基板(2)の周面から張り出した面を有し、b)部品(3,3a)及びプリント基板(2)の封止部が設けられており、この封支部がプリント基板(2)の周面で張り出した金属板(1)の部分とで、確動式結合を形成することを特徴とする電子パツケージ。
IPC (4件):
H05K 7/14 ,  H01R 23/02 ,  H01R 23/68 302 ,  H05K 3/28
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭50-147569
  • 特開昭50-147569

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