特許
J-GLOBAL ID:200903094741229200
セラミックヒータ
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
安富 康男 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-387903
公開番号(公開出願番号):特開2002-190371
出願日: 2000年12月20日
公開日(公表日): 2002年07月05日
要約:
【要約】【課題】 セラミック基板の加熱面の温度を均一化することができ、また、近接した抵抗発熱体の回路の端部間または端部と回路の中間部分等との間で短絡が生じず、長時間の使用に対しても接続信頼性を維持することができるセラミックヒータを提供する。【解決手段】 その端部に外部端子を有する一または複数の回路からなる抵抗発熱体がセラミック基板の表面に形成され、前記外部端子間、前記外部端子と前記回路間、前記回路間のうち少なくとも1組が近接して設けられ、近接して設けられた前記外部端子間、前記外部端子と前記回路間、前記回路間には絶縁体が介装されていることを特徴とするセラミックヒータ。
請求項(抜粋):
その端部に外部端子を有する一または複数の回路からなる抵抗発熱体がセラミック基板の表面に形成され、前記外部端子間、前記外部端子と前記回路間、前記回路間のうち少なくとも1組が近接して設けられ、近接して設けられた前記外部端子間、前記外部端子と前記回路間、前記回路間には絶縁体が介装されていることを特徴とするセラミックヒータ。
IPC (8件):
H05B 3/02
, C04B 41/84
, C04B 41/87
, H01L 21/66
, H05B 3/10
, H05B 3/16
, H05B 3/20 328
, H05B 3/20 393
FI (10件):
H05B 3/02 A
, C04B 41/84 A
, C04B 41/87 M
, C04B 41/87 B
, H01L 21/66 B
, H01L 21/66 H
, H05B 3/10 C
, H05B 3/16
, H05B 3/20 328
, H05B 3/20 393
Fターム (57件):
3K034AA02
, 3K034AA06
, 3K034AA08
, 3K034AA10
, 3K034AA21
, 3K034AA22
, 3K034AA34
, 3K034BB06
, 3K034BB14
, 3K034BC03
, 3K034BC12
, 3K034BC24
, 3K034BC29
, 3K034CA02
, 3K034CA15
, 3K034CA26
, 3K034CA39
, 3K034DA04
, 3K034DA08
, 3K034EA07
, 3K034HA01
, 3K034HA10
, 3K034JA01
, 3K034JA02
, 3K092PP20
, 3K092QA05
, 3K092QB02
, 3K092QB17
, 3K092QB18
, 3K092QB20
, 3K092QB44
, 3K092QB45
, 3K092QB74
, 3K092QB76
, 3K092QC02
, 3K092QC18
, 3K092QC32
, 3K092QC38
, 3K092QC52
, 3K092QC62
, 3K092RF03
, 3K092RF11
, 3K092RF17
, 3K092RF22
, 3K092TT40
, 3K092UA05
, 3K092UA17
, 3K092UA18
, 3K092UB04
, 3K092VV22
, 3K092VV25
, 4M106AA01
, 4M106BA01
, 4M106DD30
, 4M106DH44
, 4M106DH46
, 4M106DJ02
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