特許

J-GLOBAL ID：200903094743505301

多層セラミック基板の製造方法

発明者： 山本 正樹
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-102053
公開番号（公開出願番号）：特開平8-298379
出願日： 1995年04月26日
公開日（公表日）： 1996年11月12日
要約：

【要約】【目的】 多層セラミック基板内に発生するフクレを抑える。【構成】 グリーンシート上に形成してある厚膜回路パターンをグリーンシート内に埋め込み、前記のグリーンシートを複数枚積層し、その後、焼結した多層セラミック基板の製造方法。複数枚のグリーンシート上で、所望の厚膜回路パターンが形成されていない部分をグリーンシート又はアルミナで覆い、前記のグリーンシートを複数枚積層し、その後、焼結した多層セラミック基板の製造方法。複数枚のグリーンシートにあらかじめ、所望の厚膜回路パターンと同形状・同程度なみの厚さの凹部を設けておき、前記の凹部に所望の回路パターンを形成した後、前記のグリーンシートを複数枚積層し、その後、焼結した多層セラミック基板の製造方法。【効果】 多層セラミック基板内に発生するフクレを抑えることができる。

請求項（抜粋）：

厚膜印刷法を用いて所望の厚膜回路パターンが形成してある複数枚のグリーンシートを積層し、その後、焼結して多層セラミック基板を得る製造方法において、前記グリーンシートそれぞれに厚膜回路パターンが形成してある面に均等な圧力を加えて、前記厚膜回路パターンをグリーンシートに埋め込んだ後、グリーンシートを積層し、その後、焼結させた多層セラミック基板の製造方法。