特許
J-GLOBAL ID:200903094747038180

導電ペースト

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高田 幸彦 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-042718
公開番号(公開出願番号):特開2002-245852
出願日: 2001年02月20日
公開日(公表日): 2002年08月30日
要約:
【要約】【課題】 はんだ付け性及び導電性に優れる導電ペーストを提供する。【解決手段】 導電粉、バインダ及び溶剤を含み、かつ導電粉が銅粉及び銅合金粉の一部を露出して大略銀で被覆され、その形状が扁平状で、アスペクト比が3〜20及び長径の平均粒径が5〜30μmである導電ペースト。
請求項(抜粋):
導電粉、バインダ及び溶剤を含み、かつ導電粉が銅粉又は銅合金粉の一部を露出して表面が大略銀で被覆され、その形状が扁平状で、アスペクト比が3〜20及び長径の平均粒径が5〜30μmである導電ペースト。
IPC (2件):
H01B 1/22 ,  H01B 1/00
FI (3件):
H01B 1/22 A ,  H01B 1/00 H ,  H01B 1/00 C
Fターム (6件):
5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA29 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01

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