特許

J-GLOBAL ID：200903094769162178

チップコンデンサの製造方法

発明者： 白重 道弘 ,  市来 秀雅 ,  馬場 弘一 ,  岡田 一人 ,  岡 登好
出願人/特許権者： 松尾電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-172738
公開番号（公開出願番号）：特開2001-006977
出願日： 1999年06月18日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】 小型のチップコンデンサを製造する。【解決手段】 先端部が所定間隔をおいて対向し同一平面内に位置する平板状陽極端子構成部40及び陰極端子構成部38からなる端子構成組を、枠状体32に縦横に設けたフレーム30を形成する(ステップS2)。外周面に陰極層6を有し、タンタルワイヤー8を外部に引き出したコンデンサ素子4を形成する。各端子構成組にコンデンサ素子4を配置し、陽極端子構成部40での一方の面にタンタルワイヤー8を結合し、同一組の陰極端子構成部38の面に陰極層6を結合する(ステップS10)。各陽極端子構成部40においてタンタルワイヤー8との結合面と反対の面の少なくとも一部と、陰極端子構成部38における陰極層6との結合面と反対の面の少なくとも一部とを露出させ、全コンデンサ素子4を内部に含めて、フレーム30を樹脂で被覆する(ステップS12)。枠体32から陽極端子構成部40及び陰極端子構成部38を分離するようにリードフレーム30を切断する。

請求項（抜粋）：

互いの先端部が所定の間隔をおいて対向するように同一平面内に配置されたそれぞれ平板状の陽極及び陰極端子構成部からなる端子構成組を、フレームに縦横に設けた端子フレームを形成する第1の過程と、外周面に陰極層を有し、陽極引出体を外部に引き出している複数のコンデンサ素子を形成する第2の過程と、前記各端子構成組それぞれに前記コンデンサ素子を配置し、各端子構成組の陽極端子構成部における一方の面に、前記配置されたコンデンサ素子の陽極引出体を結合すると共に、前記陽極引出体が結合された陽極端子構成部の一方の面とほぼ同一平面に位置する同一組の陰極端子構成部の面に、前記コンデンサ素子の陰極層を結合する第3の過程と、前記各陽極端子構成部における陽極引出体と結合されている面とは反対側の面の少なくとも一部を露出させ、かつ前記各陰極端子構成部における陰極層と結合されている面とは反対側の面の少なくとも一部を露出させた状態で、前記各コンデンサ素子を内部に含むように、前記端子フレーム全体を樹脂で被覆する第4の過程と、前記フレームから前記陽極端子構成部及び陰極端子構成部を分離するように、前記被覆された端子フレームを切断する第5の過程とを、具備するチップコンデンサの製造方法。

IPC (4件)：

H01G 9/004 ,  H01G 9/15 ,  H01G 9/08 ,  H01G 9/00

FI (5件)：

H01G 9/05 C ,  H01G 9/05 F ,  H01G 9/08 C ,  H01G 9/24 C ,  H01G 9/24 E