特許

J-GLOBAL ID：200903094776565067

非金属材料の分割

発明者： コンドラテンコ,ブラディミアー,ステパノビッチ
出願人/特許権者： フォノン テクノロジー リミテッド
代理人 (1件)： 浅村 皓 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-517260
公開番号（公開出願番号）：特表平8-509947
出願日： 1993年04月02日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：

【要約】非金属材料、特にガラスを切断する方法は、軟化点に近い温度まで行われる入射放射ビームによる加熱にあり、ビームおよび材料の相対的な移動速度、および局所的に冷却される加熱帯の領域は、材料に盲亀裂が形成されるように選択される。この方法は切断速度および精度を実質的に向上させるために、また亀裂により形成される切断面の深さ、形状および角度を制御するために提供される。この方法はガラス窓、ミラーを作るために自動車工業に、LEDインジケータパネルの精密なバッキングおよび基体、およびマスク、磁気およびオプトマグネティックディスクを作るために電子工業に、保護ガラスを作るために時計製造に、構造的光学要素を作るために航空宇宙工業に、ガラス製造技術にその全体を含めてガラスの寸法パターン切断のために構造建築に、およびその他の非金属材料の正確な物品が作られる製造技術分野に使用できる。

請求項（抜粋）：

脆い非金属材料本体の一方の表面に対して特定深さ且つ方向の亀裂を形成する方法であって、 本体と第1放射ビームが表面に当てられるターゲット面積部分との間において亀裂の意図する方向に沿って相対的な運動を行わせ、 亀裂の意図された線上で且つ選択された距離だけターゲット面積部分から下流方向へ移動した加熱表面上の1点へ冷却媒体の流れを方向決めし、および 材料の軟化点より低い温度に表面を加熱するようビームエネルギーを制御する諸段階を含む亀裂形成方法。

IPC (5件)：

C03B 33/09 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 320 ,  B26F 3/16 ,  B28D 1/00

FI (5件)：

C03B 33/09 ,  B23K 26/00 M ,  B23K 26/00 320 E ,  B26F 3/16 ,  B28D 1/00