特許
J-GLOBAL ID:200903094786600723

全周磁気特性の優れたセミプロセス無方向性電磁鋼板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 田村 弘明 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-074779
公開番号(公開出願番号):特開平6-287640
出願日: 1993年03月31日
公開日(公表日): 1994年10月11日
要約:
【要約】【目的】 本発明はスキンパス圧延法で優れた全周磁気特性を有する無方向性電磁鋼板の製造技術を提供するものである。【構成】 溶鋼を真空脱ガス処理する際に、Alで先に脱酸した後に他の元素を添加して成分調整を実施して、重量%でC≦0.010%、Si≦2.0%、Al≦1.0%、Mn:0.05〜1.5%、P≦0.15%、S≦0.02%、N≦0.003%とし、残部Feおよび不可避的成分を含有する溶鋼とし連続鋳造してスラブとなし、このスラブを温度1000〜1300°Cで加熱後厚みを0.8〜2.0mmに熱延した後、700°C以下で巻取、酸洗、冷延、連続焼鈍、圧下率2〜15%のスキンパス圧延の工程を行うことを特徴とする全周磁気特性の優れたセミプロセス無方向性電磁鋼板の製造方法。
請求項(抜粋):
溶鋼を真空脱ガス処理する際に、Alで先に脱酸した後に他の元素を添加して成分調整を実施し、重量%でC≦0.010%、Si≦2.0%、Al≦1.0%、Mn:0.05〜1.5%、P≦0.15%、S≦0.02%、N≦0.003%を含有し、残部Feおよび不可避的成分からなる溶鋼を連続鋳造してスラブとなし、このスラブを温度1000〜1300°Cで加熱後、厚みを0.8〜2.0mmに熱延した後、700°C以下で巻取、酸洗、冷延、連続焼鈍、圧下率2〜15%のスキンパス圧延の工程を行うことを特徴とする全周磁気特性の優れたセミプロセス無方向性電磁鋼板の製造方法。
IPC (3件):
C21D 8/12 ,  C22C 38/00 303 ,  H01F 1/16
引用特許:
出願人引用 (3件)
  • 特開平4-048031
  • 特開平4-107215
  • 特開平4-006220

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