特許

J-GLOBAL ID：200903094789899320

電子機器用銅合金、その製造方法およびICリードフレーム

発明者： 武津 嘉裕 ,  久保薗 健治
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-163640
公開番号（公開出願番号）：特開平7-018356
出願日： 1993年07月01日
公開日（公表日）： 1995年01月20日
要約：

【要約】【構成】 Ni1.0〜3.0重量%、Si0.06〜0.5重量%、P0.05〜0.5重量%、Zn1.0〜3.0重量%含有し、適宜Sn、Cr、Mg、Mn、Co、Ti、Zr、Ag、BおよびFeからなる群から選択された少なくとも1種以上を0.001〜0.3重量%含有し、残部が銅であり、N2含有量が50ppm以下、H2含有量が30ppm以下、O2含有量が20ppm以下である電子機器用銅合金。この合金は、最終仕上圧延前に、750〜950°Cの温度範囲で1分間以上加熱し、水または油中で急冷する工程と、その後350〜500°Cの温度範囲で10分間以上の加熱を施す工程を行うことにより製造される。【効果】 強度と電気伝導率の両方に優れた特性をもち、近来の電子機器用材に求められる性能を満足する優れた電子機器用銅合金およびその製造方法が提供される。

請求項（抜粋）：

Ni1.0〜3.0重量%、Si0.06〜0.5重量%、P0.05〜0.5重量%、Zn1.0〜3.0重量%含有し、残部が銅および不可避の不純物からなり、N2含有量が、50ppm以下、H2含有量が30ppm以下およびO2含有量が20ppm以下であることを特徴とする、電子機器用銅合金。

IPC (2件)：

C22C 9/06 ,  C22F 1/08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-177548
  
• 特開平2-232327
  
• 特公平4-056096