特許
J-GLOBAL ID:200903094796773375

厚膜回路用感光性樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小松 秀岳 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-066532
公開番号(公開出願番号):特開平6-282069
出願日: 1993年03月25日
公開日(公表日): 1994年10月07日
要約:
【要約】【目的】 アスペクト比が高く、金属表面との接着性に優れ、さらにメッキ液及びメッキ前処理液に対し優れた安定性を有するレジストパターン(画像硬化物)を与える、高い解像度を有した感光性樹脂組成物を得ること。【構成】 エチレン性不飽和結合を有するプレポリマーとエチレン性不飽和化合物単量体からなる液状感光性樹脂において、プレポリマーの不飽和結合濃度が10-2〜2×10-4mol/g、かつ分子量が1500〜50000で、中性あるいはアルカリ性水溶液で現像可能な厚膜回路用感光性樹脂組成物。
請求項(抜粋):
エチレン性不飽和結合を有するプレポリマーとエチレン性不飽和化合物単量体からなる液状感光性樹脂において、プレポリマーの不飽和結合濃度が10-2〜2×10-4mol/g、かつ分子量が1500〜50000で、中性あるいはアルカリ性水溶液で現像可能な厚膜回路用感光性樹脂組成物。
IPC (5件):
G03F 7/027 511 ,  G03F 7/027 501 ,  G03F 7/031 ,  G03F 7/085 ,  H05K 3/18
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 特開昭59-055425
  • 特開昭59-017548
  • 特開平3-219250
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