特許
J-GLOBAL ID：200903094800300665
ICのコンタクト機構
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-065018
公開番号（公開出願番号）：特開平8-233899
出願日： 1995年02月28日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：
【要約】【目的】 SOJパッケージの多数のICをキャリアに収容した状態のままでICソケットにコンタクトできるICのコンタクト機構を提供する。【構成】 ICを載置するための凹部2Aを有するキャリア2、キャリア2に接合されるICソケット3とを有してなる。キャリア2とICソケット3とを接合した状態で凹部2Aに載置したIC20をICソケット3側に移動させてIC20のリードをICソケット3に設けられた接触子3Cに接触させる。凹部2AにはIC20のリード側の面をガイドしつつIC20を凹部2Aの底部に導くテーパ面が形成されている。
請求項（抜粋）：
側面にリードが設けられたICを載置するための凹部(2A)を有するキャリア(2) と、前記キャリア(2) に接合されるICソケット(3) とを有し、前記キャリア(2) と前記ICソケット(3) とを接合した状態で前記凹部(2A)に載置したICを前記ICソケット(3) 側に移動させて該ICのリードを前記ICソケット(3) に設けられた接触子(3C)に接触させるICのコンタクト機構において、前記凹部(2A)にICのリード側の面をガイドしつつICを前記凹部(2A)の底部に導くテーパ面を設けたことを特徴とするICのコンタクト機構。
IPC (4件)：
G01R 31/26
, G01R 1/073
, H01L 23/32
, H01R 33/76
G01R 31/26 J
, G01R 1/073 B
, H01L 23/32 D
, H01R 33/76
