特許

J-GLOBAL ID：200903094801735835

電子機器材料用研磨剤組成物

発明者： 青山 政裕
出願人/特許権者： 東亞合成株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-021709
公開番号（公開出願番号）：特開2001-214155
出願日： 2000年01月31日
公開日（公表日）： 2001年08月07日
要約：

【要約】【課題】 半導体基板、フォトマスク、各種メモリーハードディスク用基板等の電子機器材料の表面平坦化加工に好適で、高精度の仕上げ面を得られ、ピッチングの発生が少なく、効率的に研磨を行なうことができる研磨剤の提供。【解決手段】 カルボキシル基を有する重合体を電子機器材料用研磨剤の有功成分とする。

請求項（抜粋）：

カルボキシル基を有する重合体を含有することを特徴とする電子機器材料用研磨剤組成物。

IPC (3件)：

C09K 3/14 550 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (3件)：

C09K 3/14 550 Z ,  B24B 37/00 H ,  H01L 21/304 622 C

Fターム (4件)：

3C058AA07 ,  3C058CB01 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17