特許
J-GLOBAL ID:200903094811676071

ICカードおよびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 川▲崎▼ 研二 (外1名) ,  川▲崎▼ 研二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-229467
公開番号(公開出願番号):特開平9-071072
出願日: 1995年09月06日
公開日(公表日): 1997年03月18日
要約:
【要約】【課題】 ICカードを製造するにあたり、射出工程が複数あって生産効率の向上が望まれている。【解決手段】 第1のベースシート1の表面に絵柄印刷層2および保護層3が形成され、その裏面には、接着層4を介してICモジュール5が固定されてなる第1のラベルL1と、第2のベースシート11の裏面に文字印刷層12および保護層13が形成された第2のラベルL2とを、ベースシート1、11が向かい合う状態で金型41、42内に配置して両ラベルL1、L2の間にキャビティ51を形成し、このキャビティ51に樹脂31を射出して両ラベルL1、L2を一体化させる。
請求項(抜粋):
印刷層が設けられ、裏面に接着層を介してICモジュールが固定されてなる第1のラベルと、印刷層が設けられ、前記第1のラベルの前記ICモジュールが固定された側の面に対向配置された第2のラベルと、これら第1、第2のラベルの間に介装され、両ラベルを一体化する樹脂とを具備すること特徴とするICカード。
IPC (3件):
B42D 15/10 521 ,  B29C 45/14 ,  G06K 19/077
FI (3件):
B42D 15/10 521 ,  B29C 45/14 ,  G06K 19/00 K
引用特許:
審査官引用 (4件)
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