特許

J-GLOBAL ID：200903094815907671

ウエハ表面保護テープ剥離装置

発明者： 高橋 健彦
出願人/特許権者： 山形日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-257962
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091281
出願日： 1998年09月11日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウエハ表面に貼り付けられた保護テープを剥離テープを使用して剥す際に、半導体ウエハを固定した吸着テーブル面に剥離テープの糊が転写することを防止し、また、剥離テープが半導体ウエハ端面へ貼り付くことを防止する。【解決手段】 保護テープ2が貼り行けられた半導体ウエハ1を吸着テーブル3に固定し、この保護テープ2に剥離テープ5を貼り付けて剥離テープ5を巻き取ることによって保護テープ2を剥離するウエハ表面保護テープ剥離装置において、半導体ウエハ1を挟んで吸着テーブル3の面上の剥離テープ貼り付け方向の前後に、剥離テープ5が吸着テーブル3の面上と接触したりあるいは半導体ウエハ1の端面と接触するのを防ぐマスク板7を介在させている。

請求項（抜粋）：

表面保護テープが貼り行けられた半導体ウエハを吸着テーブルに固定し、この表面保護テープに剥離テープを貼り付けて剥離テープを巻き取ることによって表面保護テープを剥離するウエハ表面保護テープ剥離装置において、前記吸着テーブルに固定された半導体ウエハを挟んで剥離テープ貼り付け方向の前後に、剥離テープが吸着テーブル面あるいは半導体ウエハ端面と接触するのを防止するマスク板を介在させたことを特徴とするウエハ表面保護テープ剥離装置。

IPC (4件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/301

FI (4件)：

H01L 21/304 622 J ,  H01L 21/304 622 P ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/78 M

Fターム (4件)：

5F031FF01 ,  5F031HH07 ,  5F031KK01 ,  5F031KK11