特許

J-GLOBAL ID：200903094817086160

高熱伝導性積層板用基材

発明者： 篠塚 啓 ,  豊島 節夫
出願人/特許権者： 王子製紙株式会社
代理人 (1件)： 中本 宏 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-179790
公開番号（公開出願番号）：特開2000-000818
出願日： 1998年06月12日
公開日（公表日）： 2000年01月07日
要約：

【要約】【課題】 絶縁特性に優れ、薄型、低空隙率で、高熱伝導性物質の良好な熱伝導回路が確保されていて熱伝導特性がよく、かつ軽量である高熱伝導性積層板用基材を提供する。【解決手段】 高熱伝導性物質、耐熱性高分子材料及びバインダーを主構成材料とし、該各構成材料表面に無機コーティング膜形成物質から成膜された熱伝導性物質を有する不織布シートからなることを特徴とする高熱伝導性積層板用基材。

請求項（抜粋）：

高熱伝導性物質、耐熱性高分子材料及びバインダー材料を主構成材料とし、該各構成材料表面に無機コーティング膜形成物質から成膜された熱伝導性膜物質を有する不織布シートからなることを特徴とする高熱伝導性積層板用基材。

IPC (2件)：

B29B 11/16 ,  B29K105:06

Fターム (11件)：

4F072AA05 ,  4F072AA06 ,  4F072AB29 ,  4F072AD07 ,  4F072AD45 ,  4F072AD47 ,  4F072AE10 ,  4F072AF02 ,  4F072AF17 ,  4F072AH25 ,  4F072AL13