特許
J-GLOBAL ID：200903094823864426
チツプインダクタおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-213472
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055045
出願日： 1991年08月26日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：
【要約】【目的】 各種電子機器の高周波回路のノイズフィルタとして用いられるチップインダクタにおいて、小型低背で自動実装性に優れ、かつ、量産性に富んだチップインダクタの実現を目的とする。【構成】 角板状のセラミック基板14と、セラミック基板上14に無機接着層15を介して形成されかつ内部導体13が内設されたフェライト層11と、セラミック基板14の両端部に前記導体パターンと電気的に接続された一対の外部電極12とから構成している。これにより小型で実装性に優れたチップインダクタが得られる。
請求項（抜粋）：
角板状のセラミック基板と、このセラミック基板上に無機接着層を介して形成されかつ厚膜導体パターンが内設されたフェライト層と、前記セラミック基板の両端部に前記導体パターンと電気的に接続して配設した一対の外部電極とを備えたことを特徴とするチップインダクタ。
IPC (4件)：
H01F 17/00
, H01F 15/10
, H01F 17/04
, H01F 41/04
