特許

J-GLOBAL ID：200903094824277605

多層プリント配線板

発明者： 小松 信夫
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-162857
公開番号（公開出願番号）：特開平6-005998
出願日： 1992年06月22日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】高周波回路と低周波回路が混在する回路をセットの小型化の目的で、1枚の基板で作成する際、ドリル摩耗性等作業性が良好で、かつ、比較的安価で、しかも、高周波回路のマイクロストリップ線路で優れた誘電特性を示す多層プリント配線板を提供する。【構成】少なくとも一方の最外層L1にマイクロストリップ線路が形成される高周波回路9aと低周波回路9cが混在する多層プリント配線板9において、最外層のマイクロストリップ線路の信号線と最外層の次の層L2の基準面導体の間の誘電体1が、周波数1GHz〜15GHzで誘電率が3.5以下、誘電正接が0.005以下の誘電体から成り、かつ、その他の内層部分の誘電体がガラス布基材エポキシ樹脂からなるものである。

請求項（抜粋）：

少なくとも一方の最外層にマイクロストリップ線路が形成される高周波用回路と低周波用回路が混在する多層プリント配線板において、最外層のマイクロストリップ線路の信号線と最外層の次の層の基準面導体の間の誘電体が、周波数が1GHz〜15GHzで誘電率が3.5以下、誘電正接が0.005以下の誘電体から成り、かつ、その他の内層部分の誘電体がガラス布基材エポキシ樹脂からなる多層プリント配線板。

IPC (4件)：

H05K 1/03 ,  H01P 3/08 ,  H01P 11/00 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-297902
  
• 特開平1-174103
  
• 特開昭62-062861