特許
J-GLOBAL ID:200903094825609687
プリント配線板およびその製造方法
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 川又 澄雄
, 高橋 俊一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-114266
公開番号(公開出願番号):特開2005-302879
出願日: 2004年04月08日
公開日(公表日): 2005年10月27日
要約:
【課題】繰り返し屈曲される使用下でも、銅配線パターンが早期に破断することをなくし、優れた耐久性を得ることである。【解決手段】可撓性絶縁基材11の少なくとも一方の面に銅製の配線パターン12を有するプリント配線板10において、配線パターン12のうちプリント配線板10が屈曲使用される部位10Aに位置する配線パターン2上に、銅より軟質の金属、たとえば、金、銀による補強導体層13をめっき等によって設ける。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
可撓性絶縁基材の少なくとも一方の面に銅製の配線パターンを有するプリント配線板において、
前記配線パターンのうち前記プリント配線板が屈曲使用される部位に位置する配線パターン上に、銅より軟質の金属による補強導体層を有するプリント配線板。
IPC (3件):
H05K3/24
, H05K1/02
, H05K1/09
FI (3件):
H05K3/24 D
, H05K1/02 D
, H05K1/09 C
Fターム (26件):
4E351AA04
, 4E351AA16
, 4E351BB01
, 4E351BB33
, 4E351BB35
, 4E351CC06
, 4E351DD04
, 4E351DD05
, 4E351DD06
, 4E351DD10
, 4E351GG02
, 5E338AA12
, 5E338AA16
, 5E338BB72
, 5E338CD03
, 5E338EE27
, 5E343AA18
, 5E343AA33
, 5E343BB16
, 5E343BB23
, 5E343BB24
, 5E343BB25
, 5E343BB28
, 5E343BB67
, 5E343DD43
, 5E343GG20
引用特許:
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