芳香族ポリアミドイミド系フィルム

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-311898
公開番号（公開出願番号）：特開平7-165915
出願日： 1993年12月13日
公開日（公表日）： 1995年06月27日
要約：

【要約】【構成】繰り返し単位の60モル%以上が【化1】からなり、n:mがモル比で100:0〜30:70であることを特徴とする芳香族ポリアミドイミド系フィルム(式中R1 、R2 、R3 はベンゼン、ナフタレン、アントラセンおよびビフェニル環であり、これらが2種以上含まれていてもよく、それぞれの環に置換基が入っていても良い。)。【効果】本発明はアミド結合を主体とした構造のフィルムで、これまでのアラミドフィルムでは見られなかった機械特性、湿度特性と耐熱性を併せ持つことが可能である。特に分子鎖中にイミド結合を導入すると、その効果は顕著である。なお、このフィルムは湿式法で製膜すると、さらにその効果が発揮されることから、生産性の向上によりコスト低減にも非常に有効である。

請求項（抜粋）：

繰り返し単位の60モル%以上が【化1】からなり、n:mがモル比で100:0〜30:70であることを特徴とする芳香族ポリアミドイミド系フィルム(式中R1 、R2 、R3 はベンゼン、ナフタレン、アントラセンおよびビフェニル環であり、これらが2種以上含まれていてもよく、それぞれの環に置換基が入っていても良い。)。

IPC (5件)：

C08G 73/14 NTJ , C08G 69/32 NST , C08J 5/18 CFG , G11B 5/704 , H05K 1/03

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭60-099133
特開平3-192125
特開平4-053829

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