特許

J-GLOBAL ID：200903094832635537

半導体チップの実装方法

発明者： 野田 雄二
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-109250
公開番号（公開出願番号）：特開平9-298274
出願日： 1996年04月30日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップ等の部品を搭載したモジュール基板をプリント基板に実装する際、実装後の全体の高さが高くならないようにした実装方法を提供する。【解決手段】 半導体チップ等の部品を搭載したモジュール基板をプリント基板に実装する方法において、部品搭載位置に対応した、プリント基板の部分をくり抜き、モジュールとプリント基板とを電気的に接続し、さらにモジュール基板とプリント基板間を封止樹脂で充填し半導体チップ等を外部環境から保護する。

請求項（抜粋）：

少なくとも半導体チップを含む部品がモジュール基板上に搭載され、かつこれら部品が前記モジュール基板と電気的に接続されて成るモジュールをプリント基板に実装する、半導体チップの実装方法において、前記モジュール基板上の前記部品搭載位置に対応した前記プリント基板の部分を該基板面に垂直にくり抜き、前記モジュールと前記プリント基板とを電気的に接続し、前記モジュール基板と前記プリント基板間の隙間を封止樹脂で充填する、ことを特徴とする半導体チップの実装方法。