特許

J-GLOBAL ID：200903094840981258

開口流路のあるセラミツク基質

発明者： ジヤツク・ハリソン・エンロー ,  ジヨン・ウイング-ケウング・ラウ
出願人/特許権者： ダブリュ・アール・グレイス・アンド・カンパニー・コネテイカット
代理人 (1件)： 小田島 平吉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-273469
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206341
出願日： 1992年09月18日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】【目的】 流路を組み込んだセラミック体を作る改良された方法を提供する。【構成】 埋設流路を有するエレクトロニックパッケージ用の絶縁体セラミックベースが、2個又はそれ以上のセラミック片をホットプレスにより接合されて形成される。接合の便のために1個又は複数の片に被覆が施されてもよい。接合される片の表面の少なくも一方は、別のセラミック片と接合されて埋設流路の形状になる様相を持つ。好ましくは、この絶縁体ベースは大きく、更に/又はAlNで形成される。

請求項（抜粋）：

埋設流路を有するセラミック本体を形成する方法にして、a)少なくも2個の密なセラミック層を形成し;b)前記層の少なくも一方の表面に溝を作り;c)前記溝付きの表面を他方の前記密なセラミック層の表面に接触させ; そしてd)前記層を互いに接合させこれにより前記本体と流路とを形成するように前記接触した層を一軸方向の圧力下で加熱する諸段階を含んだ方法。

IPC (2件)：

H01L 23/373 ,  H01L 23/36

FI (2件)：

H01L 23/36 M ,  H01L 23/36 Z