特許
J-GLOBAL ID：200903094848913510
脆性基板の分断方法及びその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-385140
公開番号（公開出願番号）：特開2002-187098
出願日： 2000年12月19日
公開日（公表日）： 2002年07月02日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 スクライブした貼合わせ基板のブレイク不良の発生を抑制できる分断方法及び分断装置を提供する。【解決手段】 押圧部位が下方に湾曲した形状のブレイクバー15を用い、そのブレイクバー15を、ガラス板13に押圧させた状態でバー15方向に回動して、ガラス板13への押圧点を水平移動させることによりガラス板13をブレイクする。
請求項（抜粋）：
スクライブした脆性基板をブレイクバーにて押圧することにより、スクライブラインに沿って分断するブレイク装置において、ブレイクバーがその下部に曲面形状の押圧部を備え、スクライブラインに対応するブレイク予定ラインに沿って前記曲面形状の押圧部を順次前記脆性基板表面に接触させながら前記ブレイクバーの長手方向に水平に移動させる押圧制御手段を具備することを特徴とする分断装置。
IPC (3件)：
B26F 3/00
, C03B 33/033
, H01L 21/301
B26F 3/00 A
, C03B 33/033
, H01L 21/78 T
3C060AA08
, 3C060AA10
, 3C060CB06
, 4G015FA04
, 4G015FB01
, 4G015FC02
