特許
J-GLOBAL ID：200903094850067465
光半導体装置の溶接用金属ホルダー
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
上代 哲司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-064120
公開番号（公開出願番号）：特開平9-258070
出願日： 1996年03月21日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：
【要約】【目的】TO型パッケージとこれを保持しスリーブとの光接続を容易にした金属ホルダーの新しい構造であって,パッケージとの電気溶接を可能にする.【構成】円筒状の金属ホルダーのパッケージとの接触箇所は電気溶接用の突起構造とし,突起の頂点はホルダー内面の延長線上に位置し,裾部はホルダー外方向にのみ広がっている.突起の断面の高さと幅はほぼ等しく,溶接時に突起が溶融しても溶融材はホルダー外側に集中して展開するため,ホルダーとパッケージの位置のズレは生じない.
請求項（抜粋）：
一端にスリーブが接合され、他端に光半導体素子を封止したパッケージを接合し、該光半導体素子と該スリーブに軸合わせされた光ファイバーとを光結合させるための中空円筒状の金属製ホルダーにおいて、該パッケージと接合される側の端面に頂点が該ホルダー内面の延長線上にあって裾がホルダーの外部方向だけに広がる電気溶接用の突起を有する、ことを特徴とする金属製ホルダー。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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