特許

J-GLOBAL ID：200903094858126061

積層板用エポキシ樹脂組成物

発明者： 中村 善彦 ,  松村 昌弘 ,  岩本 成正 ,  元部 英次 ,  八田 行大
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-294380
公開番号（公開出願番号）：特開平8-151507
出願日： 1994年11月29日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：

【要約】【目的】 エポキシ樹脂と、フェノールノボラック樹脂よりなる硬化剤と、フェノキシ樹脂を含む積層板用エポキシ樹脂組成物であって、積層板の吸湿後のはんだ耐熱性を改善できる積層板用エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 エポキシ樹脂と、硬化剤と、エポキシ樹脂及び硬化剤の合計量100重量部に対し1.5〜10重量部の、重量平均分子量が5000〜100000であるフェノキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物において、ビスフェノールA型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全体の60重量%以上含み、硬化剤としてフェノール及び/又はクレゾールのノボラック樹脂と、ビスフェノールAノボラック樹脂等の特定の特殊フェノール系化合物を含んでいて、かつ、該フェノール系化合物の含有割合が硬化剤全体の20重量%以上であることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と、硬化剤と、エポキシ樹脂及び硬化剤の合計量100重量部に対し1.5〜10重量部の、重量平均分子量が5000〜100000であるフェノキシ樹脂を含む積層板用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂としてエポキシ当量が1000以下であるビスフェノールA型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全体の60重量%以上含み、硬化剤としてフェノール及び/又はクレゾールのノボラック樹脂と、下記式?@〜?Eで表される群から選ばれたいずれか1種の骨格を有するフェノール系化合物を含んでいて、かつ、該フェノール系化合物の含有割合が硬化剤全体の20重量%以上であることを特徴とする積層板用エポキシ樹脂組成物。(式中R、R1 、R2 は水素原子もしくは炭素数が9までのアルキル基を表す。)【化1】【化2】【化3】【化4】【化5】【化6】

IPC (6件)：

C08L 63/02 NHQ ,  B32B 27/38 ,  C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/62 NJS ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46