特許

J-GLOBAL ID：200903094869703931

リードレス半導体素子の処理方法および処理装置

発明者： 広西 亮二 ,  竹原 紳浩
出願人/特許権者： エヌイーシーマシナリー株式会社
代理人 (1件)： 江原 省吾 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-006324
公開番号（公開出願番号）：特開2003-209157
出願日： 2002年01月15日
公開日（公表日）： 2003年07月25日
要約：

【要約】【課題】 多数のリードレス半導体素子が連結状態で形成されている樹脂モールド基板から個々のリードレス半導体素子にダイシングしてテーピング機でテーピングする作業インデックスを向上する。【解決手段】 多数のリードレス半導体素子が連結状態で形成されている樹脂モールド基板をシートに貼着した状態で、ダイシングして個々のリードレス半導体素子に分割し、個々のリードレス半導体素子が整列状態を保持してシートに貼着されている状態で、特性測定を行なうと共に、その特性測定結果を記憶部に記憶させておき、前記特性測定結果の良品のリードレス半導体素子のみを、順次シートから剥離してピックアップして、所定位置に移送してテーピングする。

請求項（抜粋）：

多数の連結状態にあるリードレス半導体素子をダイシングシートに貼着してダイシングシートユニットを構成し、連結状態にあるリードレス半導体素子間を切断するダイシング工程と、前記切断された個々のリードレス半導体素子の特性を測定すると共に、その測定結果を記憶する特性測定工程と、前記ダイシングシートから前記特性測定結果の記憶データに基づく良品のリードレス半導体素子をピックアップするピックアップ工程と、このピックアップされたリードレス半導体素子を移送手段で移送する移送工程と、前記移送手段から受け渡したリードレス半導体素子をテーピング梱包するテーピング工程とを有することを特徴とするリードレス半導体素子の処理方法。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  B65B 15/04 ,  H01L 21/301

FI (3件)：

H01L 21/68 E ,  B65B 15/04 A ,  H01L 21/78 Q

Fターム (13件)：

5F031CA13 ,  5F031CA17 ,  5F031FA02 ,  5F031FA05 ,  5F031FA20 ,  5F031FA21 ,  5F031GA23 ,  5F031GA25 ,  5F031GA54 ,  5F031MA33 ,  5F031MA34 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 部品供給装置及び方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-212179   出願人：松下電器産業株式会社
• 整列部品の取扱方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-256047   出願人：松下電器産業株式会社