特許
J-GLOBAL ID：200903094871482063
チップ抵抗器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 茂信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-064562
公開番号（公開出願番号）：特開平6-275401
出願日： 1993年03月24日
公開日（公表日）： 1994年09月30日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 バルク実装をする場合にマンハッタン現象が起こらないようにしたチップ抵抗器を提供する。【構成】 基板10と、基板10の上面及び下面に形成した一次電極11a,12a及び11b,12bと、上面と下面の一次電極をそれぞれ導通する二次電極13,14と、上面の一次電極11a,12aに接触させて設けた抵抗体15と、抵抗体15上に施したアンダーコート16と、抵抗体15及びアンダーコート16を覆うミドルコート17と、ミドルコート17及び一次電極11a,12aを被覆するオーバーコート18とを備え、オーバーコート18は切欠きを有する。バルク実装時に、抵抗器がオーバーコート18側の4隅付近の4箇所で支持される。
請求項（抜粋）：
基板と、この基板の相対両側に設けた電極と、この電極に接触させて設けた抵抗体と、この抵抗体を覆う保護コートとを備えるチップ抵抗器において、前記保護コートを、前記基板両側の上面電極のほぼ中央部を露出させて上面電極上に基板両側の端部まで延設してなることを特徴とするチップ抵抗器。
IPC (2件)：
引用特許：
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