特許

J-GLOBAL ID：200903094871843040

チップ突き上げ装置及びそれを用いたダイボンディング装置

発明者： 大賀 琢也 ,  岡村 将光 ,  神田 誠
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-093307
公開番号（公開出願番号）：特開平11-297793
出願日： 1998年04月06日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】 一の駆動手段で複数段階の突き上げ動作を行う。【解決手段】 チップ17が貼付された粘着シート15の裏面側に配置された支持アーム4と、支持アーム4を上方へ駆動させる機械的駆動手段3と、支持アーム4に固着された突き上げ軸5と、支持アーム4にバネ10を介して取り付けられた突き上げ筒6と、突き上げ筒6を機械的に停止させるストッパ14とを具備する。

請求項（抜粋）：

粘着性の膜の表面に貼付されたチップを上記膜の裏面側から突き上げるチップ突き上げ装置において、上記チップが貼付された膜の裏面側に配置され、第1の突き上げ手段が固着されるとともに、第2の突き上げ手段が弾性体を介して取り付けられた支持手段と、上記支持手段を上記粘着性の膜の裏面側から上記チップ方向へ駆動させる駆動手段と、上記第2の突き上げ手段を所定の位置に停止させる停止手段とを備え、上記第2の突き上げ手段の上記停止手段による停止後において、上記駆動手段により上記第1の突き上げ手段を駆動して、上記第2の突き上げ手段によるチップ突き上げ高さより上記第1の突き上げ手段よるチップ突き上げ高さを高くしたことを特徴とするチップ突き上げ装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/52

FI (2件)：

H01L 21/68 E ,  H01L 21/52 F

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-162445
  
• 特開昭63-255937
  
• 特開昭61-112335