特許
J-GLOBAL ID：200903094875275666
高周波用多層配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-121203
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291787
出願日： 1992年04月14日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：
【要約】【目的】シ-ルド効果に優れ、かつ充分に薄肉化できる高周波用多層配線板及びその製造方法を提供する。【構成】高周波用多層配線板においては、内層配線板を積層してなる所定形状の多層配線板にシ-ルド層を、該多層配線板の上下面及び左右両端面にわたって設けている。製造方法においては、内層配線板の基材を積層してなる多層配線板基材に、高周波用多層配線板における被シ-ルド左右両端面を露出させる切断加工を行い、次いで、シ-ルド層をメッキにより設け、而るのち、所定形状への打ち抜きを行っている。
請求項（抜粋）：
内層配線板を積層してなる所定形状の多層配線板にシ-ルド層を、該多層配線板の上下面及び左右両端面にわたって設けたことを特徴とする高周波用多層配線板。
IPC (3件)：
H05K 9/00
, H05K 3/46
, H01R 4/64
