特許
J-GLOBAL ID:200903094876863529
回路板支持具及び回路板検査方法並びに回路板検査装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
工藤 宣幸
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-095594
公開番号(公開出願番号):特開平10-288646
出願日: 1997年04月14日
公開日(公表日): 1998年10月27日
要約:
【要約】【課題】 低温環境下又は高温環境下で、高精度の特性試験を行う。【解決手段】 載置面12AにICウエハ13を支持し、ICウエハ13の温度を制御する高低温チャック4と、載置面12Aを覆って設けられ、この面12Aとの間で保温空間Aを形成すると共に中央に探針挿入孔5Aを有するパージ板5とを備えた回路板検査装置1である。高低温チャック4は、ICウエハ13をその周縁から囲むように環状に形成され、保温空間Aに気体を送風しその内部に気体を充満させた後探針挿入孔5Aから外部に流出させてICウエハ13の周囲から外気を排除する外気排除気体吹き出し口Hと、この吹き出し口Hから吹き出された気体の一部を外側に流して保温空間Aに外気が流入するのを防ぐ整流部材38Aとを備えた。パージ板5は、断熱板と導電性被覆材とから構成した。
請求項(抜粋):
載置面に薄板状の回路板を支持すると共にその回路板の温度を制御する本体と、この本体の載置面を覆って設けられ、この載置面との間で保温空間を形成すると共にその中央部に前記回路板に向けて探針を挿入する探針挿入孔を有する遮蔽板とを備えた回路板支持具において、前記本体が、前記載置面に支持された回路板をその周縁から囲むように環状に本体載置面に開口して形成され、前記保温空間に気体を送風しその内部に気体を充満させた後前記探針挿入孔から外部に流出させて前記回路板の周囲から外気を排除する外気排除気体吹き出し口と、この外気排除気体吹き出し口から吹き出された気体の一部を載置面の外周縁側に流して前記保温空間に外気が流入するのを防ぐ整流部材とを備えたことを特徴とする回路板支持具。
IPC (3件):
G01R 31/28
, G01R 31/00
, H01L 21/66
FI (3件):
G01R 31/28 K
, G01R 31/00
, H01L 21/66 H
引用特許:
審査官引用 (5件)
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特開平2-220453
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電気回路測定装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-177572
出願人:株式会社日本マイクロニクス, 横河・ヒューレット・パッカード株式会社
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特開昭61-068568
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特開平2-205777
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特開平2-065253
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