特許
J-GLOBAL ID:200903094892881065

認証識別カードの製造方法及びそれにより製造された認証識別カード

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-012600
公開番号(公開出願番号):特開平11-208167
出願日: 1998年01月26日
公開日(公表日): 1999年08月03日
要約:
【要約】【課題】 非接触式のICカードの表面に内部の部品に起因する凹凸があっても認証識別カードとして採用できる認証識別カードの製造方法を提供する。【解決手段】 ?@ 対向する2つの基板間の所定の位置にICチップを含む部品が載置され、樹脂が充填されてなるICカードの基板表面に認証識別画像を形成するにあたり、認証識別画像の形成手段をICチップの載置位置の上流側又は下流側として相対移動させつつ、該手段の押圧を認証識別画像形成時に高めて、該画像をICチップの存在しない領域に形成せしめる認証識別カードの製造方法。
請求項(抜粋):
対向する2つの基板間の所定の位置にICチップを含む部品が載置され、樹脂が充填されてなるICカードの基板表面に認証識別画像を形成するにあたり、認証識別画像の形成手段をICチップの載置位置の上流側又は下流側として相対移動させつつ、該手段の押圧を認証識別画像形成時に高めて、該画像をICチップの存在しない領域に形成せしめることを特徴とする認証識別カードの製造方法。
IPC (3件):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/07
FI (3件):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H

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