特許

J-GLOBAL ID：200903094893665285

半導体集積回路のトリミングパターン

発明者： 出口 充康
出願人/特許権者： 新日本無線株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-035712
公開番号（公開出願番号）：特開平10-223836
出願日： 1997年02月05日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：

【要約】【課題】 半導体集積回路の分圧抵抗の分圧比を調整するための調整抵抗とこれを短絡するリンク部材を共通化し、半導体回路の基盤面積を縮小する。【解決手段】 分圧抵抗を構成する2個の抵抗の内の第1の抵抗に複数の調整抵抗を設け、第2の抵抗にこの複数の調整抵抗の抵抗値の総和に第2の抵抗と第1の抵抗の抵抗比を乗じた値にほぼ等しい1個の調整抵抗を設ける。

請求項（抜粋）：

調整抵抗を短絡するリンク部材を切断することにより抵抗値を変化させて分圧比を調整する半導体集積回路のトリミングパターンにおいて、それぞれがリンク部材により短絡された複数の調整抵抗が直列に接続された第1の抵抗と、第2の抵抗と、リンク部材により短絡され、前記複数の調整抵抗の抵抗値の総和にこの第2の抵抗と前記第1の抵抗の抵抗比を乗じた値にほぼ等しい抵抗値を持つ、1個の調整抵抗との直列接続を備えたことを特徴とする半導体集積回路のトリミングパターン。

IPC (4件)：

H01L 27/01 321 ,  H01L 21/82 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (3件)：

H01L 27/01 321 ,  H01L 21/82 F ,  H01L 27/04 V