特許
J-GLOBAL ID：200903094894758090
回路基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-343589
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175650
出願日： 1991年12月25日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：
【要約】【目的】気泡を含有することにより低誘電率化された絶縁基板に、該気泡による低誘電率化効果を低減させることなく、スルーホールを形成して回路基板を製造する方法を提供する。【構成】気泡を含有する絶縁体よりなる基板1にスルホール用貫通孔3を設け、該貫通孔の内壁を粘度1000ポイズ以上のペーストにより被覆してその被覆層4を形成した後、メッキ処理、または粘度1000ポイズ未満の硬化性導電ペーストを充填、硬化してスルホールを形成する
請求項（抜粋）：
気泡を含有する絶縁体よりなる基板にスルホール用貫通孔を設け、該貫通孔の内壁を粘度1000ポイズ以上のペーストにより被覆した後、メッキ処理、または粘度1000ポイズ未満の硬化性導電ペーストを充填、硬化してスルホールを形成することを特徴とする回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
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