特許

J-GLOBAL ID：200903094901378630

封止用液状エポキシ樹脂組成物および半導体装置

発明者： 牧田 俊幸
出願人/特許権者： パナソニック電工株式会社
代理人 (1件)： 西澤 利夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-221257
公開番号（公開出願番号）：特開2009-051970
出願日： 2007年08月28日
公開日（公表日）： 2009年03月12日
要約：

【課題】粘度が1Pa・s未満の封止用液状エポキシ樹脂組成物において、固体粒状アミン系硬化剤の凝集を抑制し、長期間の保存後に使用する場合であっても作業性に問題が生じることがない封止用液状エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂および固体粒状アミン系硬化剤を必須成分として含有し、25°Cにおける粘度が1Pa・s未満である封止用液状エポキシ樹脂組成物であって、ラウリン酸メチル、メタクリル酸ラウリル、またはこれらの混合物を0.1〜3質量%含有することを特徴とする。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂および固体粒状アミン系硬化剤を必須成分として含有し、25°Cにおける粘度が1Pa・s未満である封止用液状エポキシ樹脂組成物であって、ラウリン酸メチル、メタクリル酸ラウリル、またはこれらの混合物を0.1〜3質量%含有することを特徴とする封止用液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08K 5/101 ,  C08G 59/50 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L63/00 C ,  C08K5/101 ,  C08G59/50 ,  H01L23/30 R

Fターム (20件)：

4J002CD051 ,  4J002EH037 ,  4J002EH077 ,  4J002EN006 ,  4J002FA086 ,  4J002FD146 ,  4J002FD200 ,  4J002FD207 ,  4J002GT00 ,  4J002HA08 ,  4J036AA01 ,  4J036DC02 ,  4J036FA10 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EC20

引用特許：

出願人引用 (2件)

• シリカ含有液状エポキシ樹脂組成物及び半導体チップ封止剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-282993   出願人：ソマール株式会社
• 特許3906634号明細書