特許

J-GLOBAL ID：200903094908108566

積層電子部品

発明者： 黒部 淳司 ,  上田 充 ,  田中 忠
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-243748
公開番号（公開出願番号）：特開2004-087596
出願日： 2002年08月23日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：

【課題】インダクタンスの取得効率が高く、かつビア接続性の良好な積層電子部品を得ること。【解決手段】電気絶縁層とコイル形成用導体を交互に積層し、各コイル形成用導体の端部に形成されたパッドをビアホールを介して順次接続することにより螺旋状のコイルを形成してなる積層電子部品であって、コイルの平面視の形状が長方形である積層電子部品において、パッドの配置および大きさを最適化した。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

電気絶縁層とコイル形成用導体を交互に積層し、各コイル形成用導体の端部に形成されたパッドをビアホールを介して順次接続することにより螺旋状のコイルを形成してなる積層電子部品において、前記コイルの平面視の形状が長方形であり、前記長方形の各長辺につき2ヶ所の計4ヶ所のいずれかに、パッドがビアホールの位置に対応して形成され、前記4ヶ所のパッドの各中心点A、B、CおよびDのうちAとB、CとDがそれぞれ前記長方形の同一長辺上にあり、AまたはBを通り直線CDに垂直な直線と直線CDの交点をそれぞれA’、B’としたとき、前記直線CD上にA’、D、B’、Cの順に並ぶ4点において、 A’D間距離≧A’C間距離/12 B’D間距離≧A’C間距離/6 B’C間距離≧A’C間距離/12 を満足するようにパッドが配置されていることを特徴とする積層電子部品。

IPC (1件)：

H01F17/00

FI (1件)：

H01F17/00 D

Fターム (5件)：

5E070AA01 ,  5E070AB04 ,  5E070CB04 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 積層電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-355240   出願人：ティーディーケイ株式会社