特許

J-GLOBAL ID：200903094909131014

高速フレーム溶射方法

発明者： 仲川 政宏 ,  佐々木 光正 ,  美馬 秀忠 ,  橋本 裕之 ,  堀田 敏夫
出願人/特許権者： スルザーメテコジャパン株式会社
代理人 (1件)： 倉橋 暎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-178639
公開番号（公開出願番号）：特開平10-008231
出願日： 1996年06月19日
公開日（公表日）： 1998年01月13日
要約：

【要約】【課題】 高速回転、高負荷、無潤滑条件において、耐摩耗性、耐焼付性及び耐圧強度を有する被膜を、高速度で且つ容易に被溶射基材表面に溶射することのできる高速フレーム溶射方法を提供する。【解決手段】 燃焼ガスを用いて高速フレームを発生し、この高速フレームを用いて被溶射基材表面に溶射原料粉末を溶射して、被溶射基材表面に被膜を形成する溶射方法において、溶射原料粉末として、Cu=77〜89重量%、Sn=4〜11重量%、Pb=4〜11重量%及び残部不純物からなるCu基鉛青銅合金粉末98〜70体積%と、Cu=81〜91重量%、Al=8〜12重量%、Fe=1〜6重量%及び残部不純物からなるCu基アルミニウム青銅合金粉末2〜30体積%とを含んだ混合粉末を使用する。

請求項（抜粋）：

燃焼ガスを用いて高速フレームを発生し、この高速フレームを用いて被溶射基材表面に溶射原料粉末を溶射して、被溶射基材表面に被膜を形成する溶射方法において、前記溶射原料粉末として、Cu=77〜89重量%、Sn=4〜11重量%、Pb=4〜11重量%及び残部不純物からなるCu基鉛青銅合金粉末98〜70体積%と、Cu=81〜91重量%、Al=8〜12重量%、Fe=1〜6重量%及び残部不純物からなるCu基アルミニウム青銅合金粉末2〜30体積%とを含んだ混合粉末を使用することを特徴とする高速フレーム溶射方法。

IPC (2件)：

C23C 4/08 ,  C23C 4/12

FI (2件)：

C23C 4/08 ,  C23C 4/12