特許

J-GLOBAL ID：200903094911857880

半導体製造装置

発明者： 奥村 学
出願人/特許権者： 菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング株式会社 ,  三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 大岩 増雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-246405
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090171
出願日： 1991年09月26日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：

【要約】【目的】 クリーニングを容易にかつ短時間にかつ安全に行うことができる半導体製造装置を得ることを目的とする。【構成】 反応ガス噴出スリット3の周辺およびディスパージョンヘッド本体2の側壁に取り外し可能な遮へい板5を設けた。半導体装置の製造過程において発生する不要物は遮へい板5に付着する。【効果】 遮へい板5を取り外して不要な膜を除去できるので、クリーニングを容易にかつ短時間にかつ安全に行うことができる。

請求項（抜粋）：

半導体装置の製造過程において不要物が内壁に付着する半導体製造装置において、前記内壁に取り外し可能な遮へい板を設けたことを特徴とする半導体製造装置。

IPC (4件)：

H01L 21/205 ,  C23C 16/44 ,  H01L 21/22 ,  H01L 21/31