ボンディング装置及びボンディング方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-168789
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074315
出願日： 1998年06月16日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】【課題】ボンディングツールからの超音波の伝達効率を高めることで、バンプ変形量を最小限に抑え、良好な接合を行うことにより十分な接合強度を得ることができるボンディング装置を提供すること。【解決手段】電子部品10の背面11b側に配置され、その押圧面91において電子部品10の背面側を押圧するとともに、電子部品10に超音波を印加しながら加熱するボンディングツール90と、基板20の背面21b側を支持する第2ステージ基板支持部52とを備え、ボンディングツール90の押圧面91の外形寸法は電子部品10の外形寸法より大きく形成されている。

請求項（抜粋）：

電子部品のバンプ電極と基板の電極とを熱圧着するボンディング装置において、押圧面を有し、その押圧面を介して上記電子部品の上記バンプ電極が形成されていない背面側を押圧するとともに、上記電子部品に超音波を印加するボンディングツールと、上記基板を支持する基板支持部とを備え、上記ボンディングツールの上記押圧面の少なくとも上記電子部品に当接する面積が上記電子部品の背面側の面積より大きく形成されていることを特徴とするボンディング装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 311 T , H01L 21/60 311 S

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