特許

J-GLOBAL ID：200903094920715508

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 岡島 徳明
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-021986
公開番号（公開出願番号）：特開平10-204264
出願日： 1997年01月21日
公開日（公表日）： 1998年08月04日
要約：

【要約】【課題】 吸湿の影響が少なく、特に半田浴浸漬後の耐湿性、半田耐熱性に優れ、封止樹脂と半導体チップあるいは封止樹脂とリードフレームとの剥がれや内部樹脂クラックの発生がなく、また電極の腐食による断線や水分によるリーク電流の発生もないエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置を提供する。【解決手段】 (A)ビフェニル骨格及びフェノール骨格を有する多官能エポキシ樹脂、(B)アラルキル型フェノール樹脂、(C)無機質充填剤および(D)硬化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)無機質充填剤を25〜93重量%の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物である。また、この組成物の硬化物で、半導体チップが封止されてなる半導体封止装置である。

請求項（抜粋）：

(A)次の一般式で示されるビフェニル骨格及びフェノール骨格を有する多官能エポキシ樹脂、【化1】(但し、式中n は 0又は 1以上の整数を表す)(B)次の一般式で示されるアラルキル型フェノール樹脂、【化2】(但し、式中n は 0又は 1以上の整数を表す)(C)無機質充填剤および(D)硬化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)無機質充填剤を25〜93重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 63/02 ,  C08L 61/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08L 63/02 ,  C08L 61/06 ,  H01L 23/30 B